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         由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業(yè)委員會主辦的“Micro-LED關鍵技術專題研討會”于2024年1月26-27日在廈門勝利召開，學術界和產業(yè)界的20多位知名專家出席并交流Micro LED材料與器件技術的最新研發(fā)成果、技術和產業(yè)發(fā)展趨勢及面臨的關鍵挑戰(zhàn)，探尋技術和產業(yè)發(fā)展之路，為國家相關科技計劃提供更有針對性的咨詢建議。合肥欣奕華智能機器股份有限公司（下稱“合肥欣奕華”）COO&CTO劉正勇先生受邀出席研討會，并在會上發(fā)表了《Micro LED顯示行業(yè)關鍵設備解決方案探索》的主題演講。

         MLED時代，圍繞“性能上行”和“成本下探”兩大核心議題的相關探究方興未艾，劉正勇先生提出推動MLED快速產業(yè)化目前需要重點突破包括巨量轉移、檢測、修復等關鍵技術。他表示：“合肥欣奕華基于顯示領域多年的技術積累，針對MLED新型顯示積極布局了產業(yè)化全工藝流程關鍵技術和設備的研發(fā)，包括LED芯片制造用晶圓激光隱形切割、激光剝離等關鍵設備，以及封裝用巨量轉移、修復、缺陷檢查等關鍵裝備，旨在解決MLED產業(yè)當前發(fā)展瓶頸：效率、良率、精度、可量產性”。

         合肥欣奕華開發(fā)的LED晶圓激光隱形切割設備，具備多焦點技術，可以改善藍寶石芯片斜裂角度，有效解決了小尺寸LED芯片（0408mil以下）固晶側翻難題，解決了行業(yè)痛點，有利于提升客戶后續(xù)工藝良率，同時可提高DBR背光芯片側面發(fā)光效率；合肥欣奕華為客戶提供的全系列激光修復設備方案，可對應玻璃基&PCB基等不同基材背板MLED背光和直顯產品，重點解決了量產過程中的不良返修問題；針對COB封裝客戶，合肥欣奕華研發(fā)了激光開窗設備，重點針對COB封裝膜后死燈問題，減少客戶膜材Loss，配合合肥欣奕華研發(fā)的返修設備，可助力客戶實現量產良率≥99%。

         基于Mini LED巨量轉移設備的成功經驗，合肥欣奕華的Micro LED巨量轉移設備采用激光巨量轉移技術，結合自研高精度運動平臺，設備兼容激光剝離、Wafer換點修復等功能，可以實現高效率及高品質的加工，將微米級Micro LED晶粒批量快速轉移到目標基板上，助力客戶實現Micro LED產業(yè)化的目標。同時，合肥欣奕華研發(fā)的面向Micro LED的激光剝離設備包括準分子激光和DPSS固態(tài)激光兩種工藝路線，可以實現整面剝離及選擇性剝離，已經完成國內多家客戶的打樣測試，DPSS固態(tài)激光剝離設備已在終端客戶實現穩(wěn)定量產。

         多家機構預測，Micro LED今年開始將出現“具有象征意義的營收”。DSCC研究咨詢最新發(fā)布的關于Micro LED市場更新一文中顯示，預計到2028年，Micro LED顯示市場規(guī)模將達到14.6億美元。Micro LED產業(yè)發(fā)展已進入到了新的階段，豐富的產品形態(tài)、技術方案、產業(yè)資本等領域多方位不斷融合發(fā)展，勢必推動Micro LED快速走向商業(yè)化，合肥欣奕華已為攻克Micro LED產業(yè)化的成本、良率等多項難題以及為技術升級的攻堅戰(zhàn)做好了充分準備，希望和產業(yè)界各位合作伙伴一起為相關產業(yè)快速發(fā)展添磚加瓦。